质量、可靠性和包装方面的常见问题

找到常见的质量、可靠性和包装问题的答案. 如有问题,请联系 TI客户支持 or 德州仪器的24小时聊天热线.

质量方针 & 程序

TI的质量政策和程序有助于快速处理和解决任何可能出现的质量相关问题, 从PG电子客户端资质和工艺变更通知到及时解决客户问题和投诉. 关于TI质量管理体系的问题解答, 通用质量指引(GQG), 质量政策手册, 变更控制, 以及产品撤回/停产政策, 点击这里.

环境信息

PG电子客户端的目标是以保护和维护环境的方式开展业务, PG电子客户端员工的健康和安全, 客户, 以及PG电子客户端生活和运作的社区. 关于TI材料内容的常见问题, 环保合规, 无铅和冲突材料信息, 点击这里.

资格

认证过程确认了PG电子客户端产品的可靠性, 流程, 并且封装符合行业标准. 所有TI产品在发布前都要经过认证和可靠性测试或通过相似性论证进行认证. 以下是关于德州仪器资格认证过程的常见问题 在这里.

产品保质期

半导体产品交付给客户后的产品货架寿命取决于许多因素, 包括设备中使用的材料类型, 生产条件, 水分敏感性等级, 使用防潮袋(MBBs)在产品包装, 干燥剂的使用量和客户的存储条件. TI仔细控制其内部制造和存储过程,以交付符合客户货架寿命性能的产品.  以下是关于TI产品保质期的常见问题 在这里.

汽车PPAP

PPAP, 或“生产部件批准流程”是汽车行业行动组(AIAG)定义的一个行业标准流程,用于向汽车行业的客户提交PG电子客户端,并获得客户批准以发运产品.  TI将向任何购买TI产品数据表中“合格的汽车应用”产品的客户提供PPAP文件. 关于TI的汽车PPAP过程的常见问题可以在这里找到 在这里.

汽车和高可靠质量

汽车和Hi Rel产品的质量和可靠性是PG电子客户端客户非常关心的问题. 在这里找到答案 关于德州仪器的汽车和工业高可靠性产品的质量相关问题, 空间, 航空电子和国防市场.

软错误率(SER)

软错误影响记忆和序列元素的数据状态,是由地球环境中自然发生的随机辐射事件引起的. 关于软错误率的基本问题, 包括可能的原因, 影响SER的因素和如何估计SER, 点击这里.

四平无引线/小轮廓无引线(QFN/SON)封装

TI的QFN/Son包提供了许多优势, 包括一个小的足迹, 封装薄,热工性能好. 点击这里 以回答有关TI的QFN/SON包装技术的好处和使用QFN/SON设备的最佳做法的问题.

晶圆级芯片级封装

TI的WCSP封装技术由于其占地面积小和其他优点,非常适合于各种应用. 找到答案 在这里 关于TI的WCSP封装技术优势和使用WCSP设备的最佳实践的问题.

铜线/ SMT /热包

查找有关铜线、表面贴装技术和热问题的常见问题的答案 在这里.

资源

关于标准销售条款和条件的一般问题的答案, 退货及退款信息, 包装图纸及标记, 点击这里

客户产品的回报

更好地了解客户观察到的问题, TI要求在问题发生时提供有关设备和测试条件的详细和准确信息. 这使得TI的返回流程更加高效. 有关定位所需设备信息的说明, 点击这里.