包装

PG电子客户端创新的包装方法帮助客户通过提供更小的包装尺寸来区分他们的产品, 增强的可靠性, 并在功率密度等方面提高了性能, 隔离和信号完整性. PG电子客户端广泛的产品组合包括数千种不同的无铅包装配置,从传统的 陶瓷 和引线选项,到先进的芯片规模封装(QFN, WCSP or DSBGA),使用细间距线键合和倒装芯片互连,与SiP, 模块,堆叠和嵌入式模具格式. 

基于R数十年的优秀传统&D, PG电子客户端先进的包装解决方案还利用了PG电子客户端的制造基础设施的规模,并与PG电子客户端的设计和运营伙伴密切合作开发. 用PG电子客户端的包装开发知识, PG电子客户端准备好了提供下一波创新解决方案,以满足PG电子客户端客户今天和未来几年的需求.

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SMT & 包装应用笔记

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包装术语

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