发现钛包

TI广泛的包装组合支持数千种不同的产品, 封装配置和技术. 这些软件包包括传统的 陶瓷 和引线选择和先进的芯片规模封装(四平无引线(QFN)、晶片规模封装(WCSP)或模铸球形网格阵列(DSBGA)),使用细间距线键合和倒装芯片互连,与SiP, 模块,堆叠和嵌入式模具格式. 

选择下面的包族以查看选项,或者 搜索所有TI包 探索TI的完整包组合. 可以找到TI包族的完整描述 在这里. 精选行业内最小的设备, 基于PG电子客户端的小封装技术, 也可以 下面.

 

高球计数网格阵列包

在相对的两侧有引线的陶瓷矩形封装

非常适合高针数,细音高的应用

数字微镜设备(DMD)显示和控制芯片的定制包

小的形状因子低到中等引脚计数装置

微型封装的高针密度溶液

平的,方形的主体,在所有四种尺寸上都有引线或垫片,没有暴露的垫片

与主动模和被动完全集成

引脚数高,含铅基板封装

薄型无铅封装,提高了热性能

四面含铅包装,增强散热效果

两端有引线的带铅封装

低引线电感,适用于手持设备

通孔封装,占地面积小

紧凑系统的高引脚容量

设计紧凑的信号链,在小空间中实现高性能

工程师们经常面临的挑战是,在相同数量的印刷电路板(PCB)空间中,使系统设计更小或封装额外的功能.  本白皮书介绍了使用小封装模拟产品的关键设计考虑因素,以帮助您了解如何在设计中利用这些小型设备的优势.

使设计更紧凑的包装技术

今天的设计工程师面临着在不牺牲性能的前提下缩小系统设计的持续任务. 拥有业界领先的包装和工艺技术, PG电子客户端提供跨多个组合的行业最小的设备-帮助您节省PCB空间,同时保持功能的正确平衡, 您的PG电子App的成本和可靠性.

行业最小的设备

设备的家庭
设备
包的家庭
大小(毫米)
%小于竞争对手的设备
目前感觉放大器 INA290 SC-70 2.00 x 1.25 75%
adc精度 ADS7066 DSBGA 1.62 x 1.62 54%
线性稳压器(LDO) TPS7A54 石头剪刀 2.20 x 2.50 39%
可以收发器 TCAN1044V SOT-23 2.95 x 2.85 72%
比较器 TLV7081 DSBGA 0.70 x 0.70 4%
目前感觉放大器 INA185 SOT-5x3 1.60 x 1.60 45%
数字温度传感器 TMP144 DSBGA 0.76 x 0.96 15%
温度开关 TMP392 SOT-5X3 1.60 x 1.20 70%
以太网物理 DP83825I QFN 3.00 x 3.00 44%
完全差动放大器 THS4561 WQFN 2.00 x 2.00 33%
隔离可以收发器 ISO1044 SOIC 4.90 x 3.91 84%
热敏电阻 TMP61 X1SON 1.00 x 0.60 91%
通用运放 TLV9061 X2SON 0.80 x 0.80 8%
数字温度传感器
TMP126 SOT-SC70 2.00 x 1.25
48%
模拟开关 & mux TMUX1308 SOT-23-THIN 4.20 x 2.00 60%
M-LVDS收发器
SN65MLVD203B QFN-16 4.00 x 4.00 50%
LVDS线司机 DS90LV028A-Q1 WSON-8 2.00 x 2.00 40%
仪表放大器 INA819 WSON-8 3.00 x 3.00 70%
模拟开关 & mux
TMUX1575 DSBGA 1.36 x 1.36 60%
Buck模块(集成电感)
TPSM82822 SIL-10 2.00 x 2.50 62%
Buck模块(集成电感)
TPSM82823 SIL-10 2.00 x 2.50 40%
有刷直流电机驱动器
DRV8210 SOT563 1.20 x 1.60 25%
孤立的rs - 485收发器 ISO1500 SSOP 4.90 x 3.90 50%